周二（8月15日），上证指数探底回升，收跌0.07%。证券板块尾盘拉升，大金融午后发力，医药股局部走强；半导体、传媒板块跌幅靠前。市场成交额7071.5亿元，北向资金全天再度大幅净卖出97.73亿元。

半导体设备ETF（159516）收跌1.87%。

(资料图片仅供参考)

【下跌原因分析】产业链部分公司业绩不及预期，海外制裁导致市场担忧情绪

短期来看，行业下游需求相对疲软，这也体现在上市公司业绩上。例如设计龙头公司韦尔股份二季报低于预期，主要原因是产业供应链端库存高企带来的供需关系的错配，造成了产品价格承压，毛利率水平受到较大幅度的影响。

此外，海外制裁也导致市场担忧，对于投资情绪的冲击较大。今天市场传言国内部分晶圆厂光刻机到货将延迟，扩产及下单节奏也将放缓，部分半导体设备拉货节奏也将有所调整。此次传言若为真或对公司短期业绩造成扰动，但是不改行业长期发展趋势，国产替代突破仍然是半导体设备、材料环节主旋律。

【后市展望】半导体行业周期底部逐步显现，全球科技巨头加大AI投入，设备、材料作为自主可控重点环节成长性突出。

从高频数据看，目前半导体行业周期底部逐步显现。美国半导体行业协会发布数据显示，2023年6月全球半导体销售额为415亿美元，环比增长1.7%，全球销售额已连续四个月小幅上升；与此同时，我国6月半导体销售额也实现了环比3.2%的增长。

芯片领域偏大宗商品的存储芯片来看，龙头厂商三星、海力士、美光、铠侠相继宣布了减少产出及调整资本开支计划，供给端有望逐步收缩。如果下半年下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存储器价格有望反弹。本轮周期DRAM价格2021年三季度见顶，目前下行周期持续时间已超过1.5年，存储器周期底部渐近，下半年有望触底回升。

预计9月苹果、华为将发布消费电子新产品，有望积极拉动需求，目前产业链正在积极备货。消费电子库存合理，三季度业绩在新机需求拉动下，上游半导体芯片产业链业绩也有望积极改善。

最近一段时间，全球科技巨头业绩密集披露，坚定投入AI基建。包括微软二季度资本开支显著超预期，新一财年资本开支仍将逐季增长；谷歌云业务高增，预计下半年资本开支加速，人工智能方面的投资大幅增加；META二季度业绩超预期，资本开支继续向AI倾斜。算力、存储，以及先进封装等领域都会直接受益于AI产业链的爆发。

对于半导体芯片产业链来说，半导体设备、材料重点被“卡脖子”，是未来人工智能自主可控的重点环节。从设备细分品类来看，各品种国产化率普遍在20%以下，特别是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%，光掩膜版、电子特气、光刻胶等材料对外依存度也较高。

近期美国的相关禁令有望进一步催化半导体设备、材料环节的国产替代进程。受益于大陆晶圆代工的快速发展，和国产替代趋势下政策、产业支持，行业龙头企业或将直接受益。目前中证半导体材料设备指数有14只成分股披露中报预告，预计净利润增速上限和下限的中位数分别为50%和29%，显著好于设计、封测等其他环节。

展望后市，尽管短期半导体行业周期仍处在筑底阶段，但长期在人工智能浪潮下，行业景气度向上的大方向不变。从历史来看，二级市场行情表现往往领先于基本面的周期变化，估值低位的情况下，板块投资机会凸显。

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