之前有写过一个试验不带芯片的PCIE拆分方案:
HPE GEN10 PLUS V2 扩展NVME SSD 与 佳翼海鸥PCIE 4.0扩展NVME (海鸥2号) 双盘位不兼容的问题.

被JD的商品描述给坑了. 把一个全长的20CM的PCIE拆2的卡买了回来. 最后甚至无法上机测试就给退了.

(资料图)

这次又经过艰难的挑选,终于确定了几款可以不带芯片拆分.并且可以给我的半高的 HPE GEN1I PLUS V2使用. 最后下手了芯梦达的PL16XMD4-2UL 这一个看起来像是2U服务器专用的拆分卡.

可用于半高服务器(2U)的无芯片拆分的NVME转接卡选择研究

研究了好多的sku,主要是通过查看京东的一些商品相关的说明. 最后确认了几个可用的品牌, 目前这类卡,主要是有一类是台式机使用的, 这个相对最主流. 也是对于这类拆分卡最大的市场. 这一类主要是高端的主板上有相关的拆分芯片.因此, 对于家用场景这一类是最多的. 因此,市面上能找到的基本是这一类拆分卡. 上一篇文章中的佳巽就是这一类的卡. 主要是全高或者半高(但是不一定是半长,主要的坑点就在这)

另外一些就是真正的专用的半高卡了. 这个分为带芯片与不带芯片的两种.这里我们先说不带芯片的.

佳巽PCIE TO NVMEx4 拆分卡 (iHyper)

上面是商品的外观图.这里不得不要吐槽一下, 京东这这个商品介绍页里面却是桌面版本经常用的pro版本. 对于服务器用的这一个iHyper 官方标配 | 含2U服务器专用半高档板 相关的说明与尺寸并没有介绍.

而对于桌面版本给出的尺寸是: 175*70819 这个尺寸比半高的标准尺寸算是长了6mm(也就是半cm). 算起来也可能可以用. 但服务器版本的尺寸是否是这个不得而知.

不过从买家给的图看, 应该是可以. 如果是官方店可以买回来试试. (虽然试错成本不是很高. 但是真是麻烦.) 另外这个卡我已经确认在HPE GEN10 PLUS V2上不可用. 其它的服务器上应该是可以用的. 具体可以参看链接: # 被hpe gen10 plus的pcie拆分给搞死了 , 这个已经是几年前的文章了. 这个东西一直被大家研究和误会. 幸好还有一些分享出来的东西在时间长远后还可以浏览. 给我们一些参考.

E-BLINK PCIE4.0x16转4口M.2 NVMe

相对于佳巽,E-BLINK相对商品介绍会好很多. 并且带芯片版本以及不带芯片版本的归类在一个商品链接里面就可以方便的切换.

相应的商品介绍里面也写得非常的详细. 对于商品的尺寸相对的说明也非常的全. 而且这个宽直接就是69 . 长是162 (低于最长169mm). 非常的标准的2U服务器使用的尺寸. 档板也是配置了两种.一个是标准的12cm的的档板,一个是8CM的服务器专用的2U档板. 如果不差钱,这个肯定是最好的选择. (人家一个主板才400多,这一个空PCB就要380. 这是真的贵)

芯梦达 P16XMD4-2UL

这个我是购买来进行了详细的测试. 这块板的做工实际也相当不错.

对于带芯片的拆分方案

带芯片的拆分方案主要有两个芯片类型.一个是: ASM2824 , 另外一个是 PLX PEX 8747 , 这两个芯片对比下来PLX PEX 8747 的性能与带宽更高一些达到了 128gps , 而ASM2824 最大的带宽则为64gps . 相应的, 64gps 实际就是8GB的带宽,也就是PCIE3.0 X 8 的速度. 而PEX 8747则是一个128 Gbps 是一个PCIE3.0 x 16 的满速PCIE转接.

其中 ASM2824 这个是18年由华硕的子公司推出的一个专用于PCIE转NVME的PCIE接口路由芯片. 以下是一些相关的信息:

ASM2824 占用 PCIE3.0 x8 通道之后，独立显卡还可以正常使用PCIE3.0 x8接口，基本不会影响显示性能。但其不负责 RAID 功能。

带芯片拆分的产品.

上面确定了带芯片的目前只有这两种. 现在就是确认相关的产品. 其实拆分卡专业的我们上面就已经提到了三家. 实际现在能买到的也是这三家相关的拆分卡. 其中, 佳巽和E-BLINK的都是基于ASM2884方案的PCIE3.0x8的拆分方案. 而芯梦达的则是基于PLX PEX8747的方案. 而对于8747芯片由于满血可以做到128Gbps的速度. 所以速度过高有的主板可能通道较少无法满足这个. 芯梦达则做了两个版本的速度.一个是满血的X16的转接卡,一个则是残血的X8的转接卡.下面简单介绍一下.

佳巽带芯片的拆分卡

这一款应该是非常有名的一张卡了. 出镜率是最高的软raid方案(NVME ssd)卡了. 它就是: 佳翼 NVMe阵列卡 PCie转M.2转接卡四盘SSD ASM2824主控 带涡轮风扇｜佳翼X4X4 官方标配｜涡轮风扇+全铝散热片+40片高导系数硅片

这一款是各位up们用得最多的一张卡. 但是说来这个卡的型号都找不到. 如下是京东相关的描述:

以下是京东自营官方旗舰店的描述,一样的是非常简洁. 甚至都不知道该怎样描述这张卡. 难道叫红红的NVME阵列卡?

E-BLINK的带芯片的拆分卡.

这个公司的方案是PLX8747. 但是价格嘛. 也是贵得离谱.

购买链接: EB-LINK PCIe3.0 X16转M2扩展卡四口M.2接口NVMe转接卡SSD固态硬盘双面四盘位满速主控PLX8747带风扇散热

看相关的介绍,这个应该是一个X16的满血版本的拆4的阵列卡. 因为有一个X8的2口的拆分卡(价格: 1100RMB)

这个规格的介绍一看就是一个标准的半高的PCIE卡.非常的标准.不过是多了6mm. 这个应该也是能够塞得下.

芯梦达带芯片拆分卡

芯梦达也是用的PLX 8747方案. 不过他的做法是把X8的做成残血的拆4的NVME. 而把X16的做成了满血的NVME拆分.这样的好处是都可以得到4个盘. 残血版本的4个盘与ASM2824的带宽一致.虽然比较小,实际还算够用.

以下是残血的X8 to 4 NVME SSD 拆分,价格: 880

以下是满血的X16的版本, 价格: 1000+

不带芯片的拆分实验

这个我最开始做了很多的功课去了解相关的技术与相关产品. 最开始不知道选哪一款好. 另外一开始通过相关的论坛,比如张大妈. 上面大量的帖子都说这个PCIE是带拆分的.同时这个BIOS里面也有相关的设置. 支持自动拆分和手动拆分云云. 但是实际实践看到的帖子基本就没有看到过有人用不带拆分的卡把这个实践成功了.

最开始我是打算使用的是2拆的卡的. 但是奈何当时选择的海鸥2号根本就放不进去. 最后通过进一步的技术了解. 这个pCIE拆分实际是主板的功能. 然后只要支持拆分.不过我们是拆成2盘位的 X8 X8还是4盘位的X4 X4 X4 X4. 那只要是支持拆分的.肯定是可以有盘位能够被识别出来. 至多是识别不全而已. 这个也是在看了如: 硬件茶谈的相关视频后的进一步的认知. 所以最后选择的是直接用拆4的卡进行实验.

由于新版本的BIOS里面已经根本找不到相关的BIOS设置. 真的是翻遍了相关的配置的地方都没有找到. 一度怀疑自己买着到的是假的机器

所以当时就没多想.那个淘宝店家一直说是支持自动拆分的.(话说真的在技术这一方面真的不靠谱. 问什么都不知道. 让他问下HPE 的客服也是请求了很多遍也是没有问. 就扔了一个400的电话给我. ) 所以也就只能死马当活马来医. 先买一个拆4的回来试试.

一开始我是安装到了PCIE转接卡的背面. 这个当时也没多想. 想着这是拆4的.我有两张硬盘.再不济能点亮一张吧. 以下是我的安装图:

首先是转接卡,盒子包装比较普通. 也算比较严实.

以下是背面:

拆开盒子:

正面:

背面:

尺寸:

放入机箱,刚好.没有出现被挡住的情况.

以下是我初次安装时插入的SSD的图:

我是用了我的另外两个小主机中的SSD用来测试.都是PCIE3.0的盘. 当时没有注意看.也不知道哪一面是正面.哪一面是反面. 后面才知道这个实际插的是3/4盘位.

这个盘位插入进去后,开机根本就没有任何反应.不管是在windows的设备管理器里面还是在BIOS里的相关信息里面都没有看到相关SSD信息.

可能的原因? win10工作站版本?

当时我安装的windows 10工作站版本. 这个版本在PCIE相关的驱动里面是有一些问号的. 当时误以为是因为没有安装相关的PCIE驱动有可能造成ssd一张也识别不出来. 同时淘宝买家也有点蒙.一直跟我说这个拆分卡会挑. NVME 盘会挑. 反正就是让我不要抱太大希望的意思.哪都有不兼容的可能. 唯一的办法就是先换成只上一张盘.然后一个盘位一个盘位的试.

这里有两个信息:

因为当时插了两张盘. 结果一个也没有结识出来. 我被识别出来的概率应该是要大于1/2的. 因为拆分盘位里面不能识别的盘位最多只有一个. 剩下的3个是可以识别的.

另外一个可能的就是操作系统的驱动问题. 因为win10版本相关的芯片驱动在hpe的官方网站上面是什么都没有. 当时一个比较怀疑的方向是OS的问题. 导致了没有驱动,所以才一个盘都不识别.
于是是先进行OS更换.打上驱动后再进行盘位的更换试验.

windows server 2019安装的坑

这个折腾了很多方式.

最后折腾了好久,最后一种方法终于把系统安装好了. 然后也把相应的驱动打好了. 但是PCIE卡仍然没任何动静.

实验换NVME盘位.

这个时候,OS也换也,驱动也打了. 按理至少可以识别一个盘位. 但是仍然没有反应. 这个时候无法确认到底是什么问题. 只能按淘宝店家的意思先拆出一个SSD来.然后一个盘位一个盘位的试. 虽然不报希望也只能试试.

这个时候才发现实际在pcie的pcb板上是有标注nvme的舱位标号的 . 我之前是刚好插到了3/4号NVME盘位上面.

这个时候换到了1号盘位上的致态硬盘居然有反应了. 相应的我的电脑里面也有了相关的磁盘. 然后BIOS里面的PCIE信息.以及磁盘存储信息里面都有了这个SSD的信息.

以下是我的硬盘的这个基本信息信息:

这个盘几乎没有用过.就买回来通电安装了一个系统. 不过这个温度真的比SATA盘好像是要高很多.

顺便也跑了一个速度测试. 这个速度是真的没有的说. 比之前在软路由上测试的成绩要好很多.基本接近于PCIE3.0的理论值.

BIOS里面这些信息也出来了.

存储信息这里也把磁盘识别出来了. 这里有两张SSD,一个是之前放到机器里面的SATA盘.一个是刚识别出来的Tiplus5000

其它盘位测试

接下来我先进行了单盘位的其它盘位的测试 . 这个结果是其它的盘位一个也没有识别出来.
这个时候我在想,有没有可能这个自动拆分如果没有插1盘位.其它盘位的是否不会被识别. 因为一般拆分是先

这样是不是如果第一个盘没有硬盘是不是有可能自动拆分就检测不出来具体的拆分信号了?

因此,我又使用了 12 , 13 , 14 , 24,34 这样的插入方法来测试两个盘的插入方法. 最后总结发现不管怎样插入,都只有可能第一个盘位的SSD被识别出来. 不管是在1盘位插入的是哪一个SSD卡.

总结

这个机器可能真的不支持拆分

这个有可能是新版本的bios不支持拆分了. 也有可能这个自动拆分的触发条件我们无法满足. 具体不得而知.翻遍了HPE的官方文档以及google很难找到相关的只言片语对这个PCIE拆分的支持说明.

不过从最后的实际实验来看,这个似乎是真的是不支持相关的拆分. 因为如果支持拆分.PCIE卡本身不带芯片的话这个应该没有啥兼容性问题. 那如果兼容性问题不存在. (这个上面的os的兼容性问题实际也是不成立,即使没有相关的芯片组的驱动.那也是可以正常识别不拆分的nvme才对.)

当然,后面再来翻看相关的帖子的时候一个是找到了新bios不提供bios拆分配置的说明. 另外一个是与我一样得出了相应结论的帖子: 那就是这个机器压根就不支持拆分. (或者没有对外开放拆分. 比如: 可能HPE自己官方出的相关的一拆2的拆分卡可能就不需要芯片呢.)

所以我可以99%的下结论,这个机器压根就不支持传统意义上的支持拆分.

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