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全球芯片公司TOP 10:韦尔跃升第九,MPS入围

2023-06-22 00:24:44    来源:联合报

集邦科技今(20)日公布第1季全球前十大IC设计公司营收统计,第1季供应链库存消化不如预期,且适逢传统淡季,整体需求清淡,但部分新品拉动,加上特殊规格急单挹注,第1季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元,持平去年第4季营收,季增0.1%。思睿科技(Cirrus Logic)跌出前十名外,由韦尔半导体(WillSemi)与美系电源管理IC厂MPS(芯源系统)递补第九与第十名位置,其余排名并无变动。

展望本季,集邦表示,尽管IC库存去化速度较预期缓慢,但比2022年下半年库存高叠时期,已陆续恢复至较为健康的水位。同时,部分IC设计厂在新品刺激下,营收有望朝正向增长。其中,以辉达(Nvidia)营运表现备受瞩目,基于ChatGPT等生成式AI风潮加速全球云端服务供应商与企业对相关AI晶片部署,驱动营收急速增长,预期Nvidia 第1季将有机会坐上IC设计龙头宝座,并带动全球前十大IC设计营收自谷底翻红,正式度过市况低谷。


【资料图】

首季营收排名龙头仍由高通(Qualcomm)稳居宝座,受惠于新款旗舰晶片Snapdragon 8Gen2出货,手持装置事业季增约6.1%,抵销来自车用及IoT事业的衰退,第1季整体营收微幅季增0.6%,来到79.4亿美元,市占维持23.5%,位居第一。

排名第二的博通(Broadcom)则因产品世代转进红利消退,伺服器存储需求放缓,同时无线业务适逢淡季,第1季营收首度呈现季减,营收下滑至69.1亿美元。

随着生成式AI与云端算力需求爆发,及RTX 40 series新品效应加成,带动Nvidia游戏与资料中心两大业务营收分别季增约20%与10%,第季营收季增13.5%至67.3亿美元,市占率提升至近二成。

超微(AMD)则因部分云端服务供应商产品库存调节、企业支出受总经影响转弱,以及PC相关客户经历库存调节与消费淡季等负面因素,资料中心(datacenter)与客户端部门(client)业务营收分别季减21.8%、18.2%,尽管嵌入式及游戏业务呈现增长而抵销部分下滑业绩,第1季营收仍季减约4.4%,来到53.5亿美元。

联发科适逢智慧型手机生产淡季与电源管理IC持续进行库存调节,手机与电源管理IC业务分别下滑约20%与13%。反倒是智慧终端平台业务则受惠电视相关库存回补拉货,支撑营收大致与前季持平。尽管季减幅度较前季收敛,但减幅仍大于其他前五大竞业,市占率自前季10.2%萎缩至9.3%,第1季整体营收季减8.8%至31.5亿美元。

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