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环球实时:两江协同创新区科技创新加快落地生“金”

2023-06-17 18:53:56    来源:两江新区官网


(资料图)

6月17日,重庆市新型研发机构技术成果产业项目综合对接大会举行,两江协同创新区入驻院校北京理工大学重庆创新中心、哈尔滨工业大学重庆研究院、武汉理工大学重庆研究院等科研机构的6个科研项目参与集中签约,7个项目进行路演,此外,华东师范大学重庆研究院、吉林大学重庆研究院、中科计算技术西部研究院、重庆同济研究院公司等也通过实物展示、宣传展架等形式对科研成果进行宣传、展览。

众多产业化项目路演

据了解,本次对接大会分为集中签约仪式和技术成果路演两部分,共有8项签约以及8个科技成果路演,绝大部分均为两江协同创新区科研院所项目。值得一提的是,上述项目均已具备了产业化能力,不少项目已经孵化公司并与其他企业开展了业务合作。

“microLED几乎被公认为下一代显示技术,已经处于大规模量产的前夕,苹果刚刚发布的最新产品Apple VisionPro采用的就是这项技术。”哈尔滨工业大学重庆研究院工业视觉中心的张元在路演中介绍,影响microLED显示技术大规模商用的最大因素瓶颈在于成本和良率,并且单颗芯片几十微米的大小及百万级的检测量等也给microLED检测带来了巨大挑战。

该团队研发的microLED晶圆检测技术,采用多路实时高分辨率显微成像技术,能有效表征microLED工艺瑕疵,自研AI算法可以有效检测出晶圆表面的复杂缺陷,能有效提高microLED芯片的产品质量和生产效率,是行业量产以及保障良率的关键技术。

目前,团队已经完成了首套产品的开发。

哈工大重研院带来的另外一个路演项目为仿生机器狗,可快速识别大坝渗漏、管涌、岸坡滑塌、脱坡等隐患,实现堤坝险情巡检无人化、自主化、智能化。

在2022年国家防汛抗旱指挥部组织的最大规模长江防汛抢险综合演练上,哈工大重研院的仿生机器狗与机狗协同编队无人机就曾经亮相。

北理工重庆创新中心带来了材料本构与断裂建模软件MatFavor与全自动材料三维切片成像设备。

“整车碰撞试验成本极高,因此必须经过软件系统进行大量的模拟实验,而这类软件门槛极高,被国外软件高度垄断。”北理工重庆创新中心的相关负责人表示,团队自主研发出集材料建模、选材分析及仿真求解的一站式工业软件MatFavor,覆盖材料开发主要工作场景。

与竞品相比,该软件在创建新型四维材料模型方面,在保证精度相当的情况下计算速度提升15%,材料卡片开发效率较传统方法提升9倍,仿真精度提升20%。

“材料本构与断裂建模是保证CAE精度的重要部分,精度就是速度,速度就是车企的生命线。”该负责人介绍,该项软件技术在国内尚属空白,已经在长安CS 75Plus 、UNI-K 、UNI-T等多款车型上得到应用,同时也应用至吉利汽车新车型碰撞仿真的技术合作项目。

北理工重庆创新中心带来的另一项目“全自动材料三维切片成像设备”是为国内第一款自主研发三维表征设备,能够解码材料立体空间结构、全面视角三维信息,具有高表征精度、大市场、制造成本低等优势。

“目前,我们的设备已经与多家央企达成销售意向,并与多个院校达成了技术服务订单,同时还承担了多个国家级项目。”该团队项目负责人介绍,该设备今年正式推出,预计3年内收入达到2000万元,5—7年内达到亿元产值。

除此之外,重庆中国药科大学创新研究院带来了STING拮抗剂项目,西工大重庆科创中心带来了高温钛铝合金高洁净熔炉与热制造技术,湖南大学重庆研究院带来了新能源汽车先进动力系统性能仿真软件,均引起了现场企业及投资机构的浓厚兴趣。

6个科研成果集体“揽金”

在活动现场,两江协同创新区入驻院校共有6个科研成果集中签约,加速“揽金”。

上海交通大学重庆研究院与中国船舶(香港)航运租赁有限公司签订合同。该项目旨在研究并开发一套高效、智能和可交互的公司智能运营系统,以AI虚拟“数智”人为载体,实现AI技术和虚拟人技术的完美融合,通过高逼真虚拟人,结合语音识别技术、NLP语义分析与理解技术、数字人交互系统形成的虚拟人大脑,实现与业务需求的无缝结合,从而帮助企业更好地实现舆情监控和预警、投资者智能问答场景化应用。

北京理工大学重庆创新中心与重庆途作林杰科技有限公司签订战略合作协议,在智慧城管、智能工业物联网、应急救援、沉浸式旅游、国防等方面深入合作。

哈尔滨工业大学重庆研究院与重庆中润新材料股份有限公司签订战略合作协议,就科研平台共建、成果转化、科技攻关、人才培养等方面开展合作。

哈尔滨工业大学重庆研究院下属平台公司——重庆滨渝科技发展有限公司与重庆恩辰新材料科技有限责任公司签订“高精密陶瓷及电路3D打印”项目产业化投资协议,该项目重点关注陶瓷材料与电路的高精密3D打印技术,可在陶瓷、玻璃、高分子等各类材料的平面以及曲面表面实现超高精度陶瓷与电路的精确制造,基底形式覆盖锥形、球形以及非展开复杂曲面结构,并可实现3D立体结构多层结构电路的精确一体制造。此外,武汉理工大学重庆研究院与重庆中轻装备有限公司进行了产业化合作签约,北京理工大学重庆创新中心孵化企业睿行电子与重庆渝富控股集团有限公司签订股权转让协议。(文/图 赵鹏)

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